Accelerator for Advanced Strained Silicon on Insulator Substrates

Ανοιχτή

Κατηγορία Προγράμματος

(EU) Ανταγωνιστικά Προγράμματα ΕΕ

Όνομα Προγράμματος

Chips Joint Undertaking (Chips JU)

Περιγραφή Προγράμματος

Το πρόγραμμα Κοινή Επιχείρηση Chips (Chips JU) είναι μια πρωτοποριακή πρωτοβουλία που δεσμεύεται να καταλύσει τις δυνατότητες έρευνας, ανάπτυξης και παραγωγής σε όλη την Ευρώπη. Σε αυτήν την ενότητα, εμβαθύνουμε στις βασικές πτυχές της Chips JU και στην αποστολή της ώστε να διαμορφώσει το μέλλον των ημιαγωγών της Ευρωπαϊκής Ένωσης.

Η Κοινή Επιχείρηση Chips (Chips JU) υποστηρίζει την έρευνα, την ανάπτυξη, την καινοτομία και τις μελλοντικές παραγωγικές ικανότητες στο ευρωπαϊκό οικοσύστημα ημιαγωγών.

Λεπτομέρειες για το Πρόγραμμα

Κωδικός Αναγνώρισης

DIGITAL-JU-CHIPS-2025-SG-SSOI

Πρόσκληση/Προκήρυξη

Accelerator for Advanced Strained Silicon on Insulator Substrates

Συνοπτική Περιγραφή Πρόσκλησης

Ο προτεινόμενος επιταχυντής θα πρέπει να καλύπτει όλα τα επίπεδα των βασικών τεχνολογικών βημάτων που απαιτούνται για την κλιμάκωση των υποστρωμάτων sSOI σε βιομηχανικό επίπεδο:

  • Η ανάπτυξη υποστρωμάτων sSOI βιομηχανικής ποιότητας θα επικεντρωθεί στην επίτευξη χαμηλής πυκνότητας ελαττωμάτων, που είναι κρίσιμη για την ενίσχυση της κινητικότητας των ηλεκτρονίων και τη διασφάλιση υψηλής απόδοσης των συσκευών FD-SOI στο επίπεδο κόμβου των 7 nm. Αυτό θα περιλαμβάνει τη βελτίωση των τεχνικών μηχανικής παραμόρφωσης (strain engineering), ιδίως για την εισαγωγή ομοιόμορφης συνολικής παραμόρφωσης (global strain), ικανής να εξισορροπεί την απόδοση μεταξύ παραμορφωμένων τρανζίστορ NMOS και χαλαρών PMOS.

  • Για τη διασφάλιση της συμβατότητας με την υφιστάμενη παραγωγή ημιαγωγών, ο επιταχυντής θα βελτιώσει την ενσωμάτωση και τη βελτιστοποίηση των διεργασιών. Αυτό περιλαμβάνει τη βελτίωση της επιταξιακής ανάπτυξης (epitaxial growth), της συγκόλλησης πλακιδίων (wafer bonding) και των τεχνικών μείωσης ελαττωμάτων, ώστε να ανταποκρίνονται στις απαιτήσεις των προηγμένων διαδικασιών παραγωγής FD-SOI.

  • Τέλος, ο επιταχυντής θα προωθήσει τη συνεργασία σε ολόκληρο το οικοσύστημα των ημιαγωγών, συνεργαζόμενος με άλλες πιλοτικές γραμμές, καθώς και με την πλατφόρμα σχεδιασμού και τα κέντρα αριστείας, μεταξύ άλλων.

Αναλυτική Περιγραφή Πρόσκλησης

Αναλυτική περιγραφή στο αγγλικό κείμενο.

Συνολικός Προϋπολογισμός Πρόσκλησης

€30.00 εκατομ.

Ποσοστό Χρηματοδότησης από ΕΕ ή άλλους Φορείς / Ύψος Επιχορήγησης ή Δανείου

Ποσοστά χρηματοδότησης, σύμφωνα με το πρόγραμμα DIGITAL

25% για Οργανισμό κερδοσκοπικού χαρακτήρα, αλλά όχι ΜΜΕ

35% ΜΜΕ (κερδοσκοπικού χαρακτήρα)

35% Πανεπιστήμιο/Άλλος (μη κερδοσκοπικός)

Αναμενόμενη συνεισφορά ΕΕ ανά έργο: μεταξύ €1.000.000 και €3.000.000.

Θεματικές Κατηγορίες

  • Έρευνα, Τεχνολογική Ανάπτυξη και Καινοτομία
  • Πληροφορική
  • Τεχνολογίες Πληροφορικής και Επικοινωνιών

Δικαιούχοι

  • Άλλοι Δικαιούχοι
  • Εκπαιδευτικά Ιδρύματα
  • Επιχειρήσεις
  • Ερευνητές/Ερευνητικά Κέντρα/Οργανισμοί
  • Ημικρατικοί Οργανισμοί
  • Ιδιωτικοί Φορείς
  • Κρατικοί Οργανισμοί και Κρατικές Επιχειρήσεις
  • Μεγάλες Επιχειρήσεις
  • Μη Κυβερνητικοί Οργανισμοί
  • Μικρομεσαίες Επιχειρήσεις (ΜΜΕ)
  • Νομικές Οντότητες

Σημειώσεις για δικαιούχους

Αναλυτική περιγραφή στο αγγλικό κείμενο.

Έναρξη Υποβολής Προτάσεων

08/07/2025

Λήξη Υποβολής Προτάσεων

20/11/2025

Σημείο Επαφής EE